硬件设计 / 小批量
覆盖硬件方案设计、结构联调与小批量交付，支撑从原型到量产的过渡。
智能硬件 · 嵌入式系统 · AI应用
面向未来科技产业的软硬件综合研发伙伴
北京轩宇芯智科技有限公司聚焦 Android ROM、ARM BSP、驱动开发、视频编解码、DSP/FPGA、国产化平台、后台管理系统与 AI 大模型解决方案，帮助客户从概念验证走向量产交付。
- 多年行业交付经验
- 软硬件一体化技术能力
- 覆盖智能终端、车载、工业与AI场景
公司介绍
从底层系统到应用服务，提供完整研发闭环
公司位于北京市海淀区清河中街66号院1号楼10层，专注于软硬件技术开发，面向智能终端、车载、AI、工业控制等领域交付产品级解决方案。
团队具备嵌入式系统、Android、Linux BSP、驱动开发、视频编解码、DSP/FPGA、上位机软件、后台管理系统与大模型知识库构建能力，能够根据客户需求完成从硬件设计、系统移植、软件开发到最终部署的全流程协同。
12+
代表性项目交付
100%
工程交付与国产化支持
技术方向
覆盖产品研发的核心技术栈
ARM BSP / 驱动 / 视频编解码 / Android ROM
提供 BSP 适配、驱动开发、视频编解码以及 Android ROM 定制与系统优化能力。
DSP / FPGA / 国产化
支持 DSP、FPGA 方案实现与国产化平台适配，满足复杂算法与系统集成需求。
后台管理系统 / AI 大模型 / 知识库
面向业务平台、智能问答与知识管理场景，提供后台系统与大模型知识库建设方案。
合作案例
从智能硬件到软件平台，持续交付高质量项目
AI智能玩具
为儿童打造具备语音对话、情感陪伴与触摸交互的智能玩具。
车载 DSSAD 驾驶数据记录系统
基于车规平台与国标要求完成整套软硬件研发与集成测试。
硬件编解码 / Vulkan 渲染方案
支撑多目摄像头 8 路 4K 解码、输出渲染与编码方案开发。